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当升科技:2月22日融券卖出金额122.05万元,占当日流出金额的0.48%

发布时间: 2023-02-23 08:34:35 来源:同花顺iNews

同花顺(300033)数据中心显示,当升科技(300073)2月22日获融资买入4263.63万元,占当日买入金额的26.58%,当前融资余额12.97亿元,占流通市值的4.39%,超过历史90%分位水平,处于高位。

融资走势表


(资料图片仅供参考)

日期融资变动融资余额
2月22日954.81万12.97亿
2月21日950.15万12.88亿
2月20日1700.64万12.78亿
2月17日-3502.58万12.61亿
2月16日-497.41万12.96亿

融券方面,当升科技2月22日融券偿还3.89万股,融券卖出2.01万股,按当日收盘价计算,卖出金额122.05万元,占当日流出金额的0.48%;融券余额5395.00万,超过历史70%分位水平。

融券走势表

日期融券变动融券余量
2月22日-179.48万5395.00万
2月21日-516.63万5574.48万
2月20日-301.54万6091.12万
2月17日-123.80万6392.66万
2月16日-238.37万6516.45万

综上,当升科技当前两融余额13.51亿元,较昨日上升0.58%,余额超过历史90%分位水平,处于高位。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
2月22日13.51亿775.33万
2月21日13.43亿433.52万
2月20日13.39亿1399.10万
2月17日13.25亿-3626.37万
2月16日13.61亿-735.78万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

标签: 当升科技 融资余额 数据中心

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